容器抽空，即抽除密封容器中的空气或气体，是真空技术最为广泛的应用之一。这类应用种类繁多。

所谓抽空，在多数环境空气工业应用中，一般理解为排空物理空间内的气体。当环境空气或氧气的存在对制造或测试工艺产生干扰时，常需要进行抽空。

根据应用的不同，对真空度的要求也不尽相同，从中央真空系统要求的低真空到半导体生产硅片涂层的高真空。

晶茂的哪些真空解决方案尤其适合抽空工艺？

容器抽空工艺应用范围广泛，相应地，此类真空泵产品也各式各样。挑选真空获得设备时，需要考虑的关键因素包括排气体积以及要求达到的容器最终压力。基本上我们所有的真空泵都能达到此类要求。

旋片真空泵可用于许多不同的抽空工艺，因为其运行可靠且坚固耐用，表现卓越。

JM无油真空泵无油无接触运行，基本无需维护。这类节能型真空泵用于低真空抽气工艺。

JMG螺杆真空泵特别适合抽除腐蚀性或爆炸性气体。JMG真空泵采用无油螺杆技术，可以达到高真空度。

如果是高真空抽空工艺，旋片罗茨真空泵所组合而成的真空泵系统。如果抽空体积较小，建议采用旋片真空泵。适合高真空抽空的其它真空泵组合还包括涡轮分子真空泵和扩散真空泵。

晶茂真空技术在抽气工艺中的常见应用范例：        

真空包装——包装腔体抽空（见"真空在包装工艺中的应用"）

容器真空系统——真空容器长期保持真空度

热处理——真空炉抽空

表面涂层——镀膜室抽空

模具排气——铸造质量优化

空间模拟——空间模拟室抽气

传送室——晶片生产

工艺室——主要用于半导体生产    

更多应用您是否想了解

请直接与我们联系 ( 晶茂 ):

0595-88056969/18150992829（微信同号）

联系我们